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      晶振世界的发展趋势正在逐渐偏向小型化,因此DIP晶振变SMD晶振也是迟早会发生的事情,选择小型化的贴片晶振,不仅能在电路板中大大节省占地空间,性能也远远高于插件晶振,同时使用自动贴片机焊接也省去了很多人工成本以及宝贵的时间.

晶振行业中DIP晶振有三种封装
1, 圆柱封装；
2, 2,49/S封装；
3, 3,49U封装.
      实际上所谓的圆柱封装大致细分还能划分为3*10；3*9.这两种属于MHZ的频率封装
事实上,我们已经很少听过这两种封装的需求.再而对于KHZ的圆柱封装细分有3*8；2*6；1*5；1*4.2013年日本大真空株式会社已经停止对3*8晶振,即DT-38晶振的生产计划,使用群体逐渐转为2*6晶振封装,即DT-26晶振系列两种封装在性能以及价格上基本一致,而之所以2*6晶振能存活的重要因素只有一个,晶体元器件在迎合电子产品逐渐小型化的趋势中,唯有小型化的元器件能胜出,因此相比同等价格同等质量的因素,3*8晶振显然是淘汰者.后话也说回来,1*5,1*4晶振的使用量永远赶不上2*6晶振,两者的价格不如直接选择贴片晶振划算实用的多.
      49S晶振显然没有49U晶振占地空间大,唯一还能生存的目的只有一个,价格实惠.通常49S晶振的价格可以是一些贴片晶振的1/4,尽管在使用上仍然使用手工焊接,但其实惠的价格使得自身在晶振市场还占有一席之地,同时也大大满足廉价市场对49S晶振的需求.如果想解决手工焊接的问题,工厂不妨选择49/SMD晶振的封装,可以最大程度上节省制作时间.
        

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